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為中國智造注入新動力 金智維獲高瓴創投領投逾2億元B輪融資

2021-07-21 11:15:45  |  來源:晶報網  |    

7月16日,中國人工智能企業金智維宣布完成逾2億元B輪融資。本輪融資由高瓴創投領投,啟明創投、琥珀資本、珠海科創投、君盛投資、太和基金跟投。金智維表示,此輪融資將主要用于進一步推動渠道生態和AI技術合作生態的建設,提升RPA、AI產品技術研發能力,加強市場推廣與產品運營,加速行業研究院與銷售團隊的建設以及渠道體系的搭建,繼續擴大金智維產品技術和行業標桿客戶拓展的領先優勢,持續領跑國內RPA賽道。與此同時,2021金智維B輪融資與新品發布峰會暨成立五周年慶典在廣東珠海舉行。金智維CEO廖萬里表示,B輪融資讓金智維科技報國的夢想逐漸演變成現實,通過科技與實體經濟深度融合,金智維志在為中國智造注入新動力,全面助力中國產業向全球價值鏈中高端邁進。

業內人士分析,在目前市場偏于謹慎的投資環境下,金智維逆勢完成融資,再獲逾2億元資本加持,證明其強大的自主研發能力、以用戶為本的產品理念、金融行業的高滲透率以及可持續發展的商業模式,得到廣泛的驗證和認可。

金智維于2016年正式成立,在國內率先推出具有自主知識產權的企業級RPA。在中國信通院推動的RPA系統和工具產品能力評估中,金智維成為行業內首家通過3+級別產品標準認證的廠商。截至目前,有400家客戶通過金智維RPA產品實現了提質、降本、增效數字化轉型,其中金融機構客戶接近300家。在大型國企、房地產、醫療等支柱型、信息高度集中的行業,金智維的產品也取得了廣泛應用,標桿客戶包括電網、電信運營商、華發集團、碧桂園及建發集團等。

在峰會現場,金智維還發布金智維企業級RPA新功能技術特性以及六款新產品,分別是K-RPA運營管理平臺、K-RDA機器人桌面助手、AI能力開放平臺、K-CODE低代碼平臺、K-RPA網銀機器人、行情展示終端監測系統。

金智維積極響應國家號召并努力落實國家發展信創產業戰略,一直專注于RPA底層技術研發并持續投入大量資源,已針對工信部目錄中規定的信創產品進行適配,努力滿足用戶關于數據安全、合規的需求,讓RPA產品適應新一代互聯網的發展。

免責聲明:市場有風險,選擇需謹慎!此文僅供參考,不作買賣依據。

編輯:HE02
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