2023-08-23 08:35:37 | 來源:云財經 |
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半導體大廠布局先進封裝,英特爾目標2025年先進封裝產能要比現在大增四倍,由于晶片堆疊層數大增,引動ABF載板需求倍數增長。產業界提到,當前3D封裝其實仍是2.5D技術加上部分3D,中端尚未能全面實現僅3D封裝而不需2.5D封裝,而2.5D相關先進封裝正是載板廠商機所在。 (臺灣經濟日報)
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